Samsung переосмислює свою стратегію в галузі напівпровідників на фоні геополітичних напружень.
Вступ
На тлі зростаючої напруги в торгівлі між США та Китаєм та дедалі суворішого регуляторного середовища, компанія Samsung Electronics змінює свою стратегію у сфері напівпровідників, поглиблюючи партнерство з китайськими технологічними компаніями. Колись домінуючий гравець на глобальному ринку виробництва чіпів, південно-корейський конгломерат наразі стикається з труднощами в отриманні великих контрактів у США, незважаючи на інвестиції, що сягнули десятків мільярдів доларів у американські виробничі потужності. У відповідь на це Samsung використовує свої можливості у контрактах на виготовлення чіпів, щоб зміцнити свою позицію на китайському ринку.
Зміни на ринках та стратегічна перенастройка
Останні звіти свідчать, що у період з 2023 по 2024 рік експорт Samsung до Китаю зріс на 54%, що відображає стратегічний поворот, оскільки зростаючі експортні обмеження США спонукають китайські компанії накопичувати передові чіпи штучного інтелекту (ШІ). У значній угоді Samsung продала більше трирічного запасу логічних кристалів, які є ключовими компонентами у виробництві чіпів ШІ, компанії Kunlun — дочірньому підприємству Baidu, що займається проєктуванням напівпровідників. Ця угода стала вирішальною, оскільки підкреслює динамічну реакцію Samsung на змінюючі попити ринку та загострення протистояння у технологічній сфері між Вашингтоном і Пекіном.
Технологічні нюанси та виклики виробництва
Напівпровідниковий підрозділ Samsung базується на передових виробничих процесах, зокрема, на виготовленні логічних кристалів та виробництві пам’яті з високою пропускною спроможністю (HBM). Проте бізнес компанії у сфері контрактного виготовлення чіпів відстає від конкурентів, зокрема Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), яка проводить масові розширення в Арізоні з інвестиціями, що перевищують 100 мільярдів доларів. Крім того, Samsung поступається місцевому супернику SK Hynix на бурхливому ринку пам’яті з високою пропускною спроможністю — критично важливому елементі технології для живлення наступного покоління чіпів ШІ, які використовують лідери галузі, такі як Nvidia, AMD, Intel та Broadcom.
- Логічні кристали: Це напівпровідникові пристрої, що використовуються у основних обчислювальних функціях чіпів ШІ. Нещодавня угода Samsung з Kunlun підкреслює їхні потужні виробничі можливості, незважаючи на геополітичні обмеження.
- Пам’ять з високою пропускною спроможністю (HBM): Важлива для забезпечення високопродуктивної обробки даних у застосунках ШІ, HBM залишається критично важливою конкурентною перевагою. Хоча SK Hynix зайняла значну частку ринку, Samsung залишається найбільшим постачальником HBM у Китай, зокрема, у серії AI Huawei Ascend 910.
Ініціативи розширення та регуляторні перешкоди в США
Минулого року Samsung сміливо оголосила про інвестицію в 40 мільярдів доларів, спрямовану на розширення своїх передових виробничих потужностей у Техасі, що підкріплюється федеральними субсидіями до 6,4 мільярда доларів. Попри це, стратегія компанії в США не принесла очікуваного успіху, в основному через зростаючу конкуренцію на ринку та суворі експортні обмеження, накладені урядом США. Нові заходи, які обмежують рівень продуктивності чіпів, призначених для китайських замовників, вступили в силу в січні після випадків, коли TSMC випадково виготовила чіпи для суб’єктів, пов’язаних з Huawei.
Експертний аналіз: Технічні та політичні наслідки
Експерти галузі, включаючи CW Chung з Nomura, зазначили, що “Samsung і Китай потребують один одного”, хоча співпраця супроводжується викликами. Динамічне партнерство відображає ширшу тенденцію, коли китайські компанії, зіштовхуючись з внутрішніми нестачами та санкціями, активно шукають будь-яку доступну технологію в сфері напівпровідників, щоб підтримувати конкурентоспроможність у виробництві ШІ. У змінному ландшафті можливості Samsung виробляти компоненти, які можуть вважатися нижчими за західними стандартами, все ще відповідають зростаючому попиту на інфраструктуру ШІ в Китаї.
Джиммі Гудрич, старший консультант з технологічного аналізу у Rand Corporation, зауважує, що хоча продукція Samsung може не відповідати передовим вимогам елітних американських компаній, вона вказує на балансування у глобальних ланцюгах постачання. “Наступні місяці покажуть, чи потрібно коригувати пороги продуктивності чіпів, оскільки на китайський ринок виходять більш просунуті чіпи від компаній, таких як Samsung,” — зазначив він.
Глибокий аналіз: Технічні специфікації та майбутні перспективи
Технічні деталі чіпів Samsung включають сучасні літографічні технології та високоточні процеси пакування, які дозволяють інтегрувати передові логічні кристали з модулями HBM. Цей комбінований процес є важливим для управління проблемами з енергоспоживанням та тепловиділенням, що виникають з прискорювачами ШІ. Завдяки інтеграції технології HBM у продукти, такі як AI-чіп Huawei Ascend 910 та Core P800, розроблені у співпраці з Kunlun, Samsung демонструє, що навіть під обмеженнями можливо виробляти високопродуктивні чіпи.
Поточні геополітичні зміни викликають порушення у ланцюзі постачання напівпровідників, які, як очікується, триватимуть. Зростаюча увага Samsung до китайського ринку є не лише короткостроковим поворотом, але й частиною довгострокової стратегічної адаптації, яка використовує існуючі можливості, прокладаючи шлях для майбутніх інновацій. Подальші розширення, ймовірно, зосередяться на розробках чіпів наступного покоління, включаючи вдосконалення в нано-складному виготовленні та підвищену енергоефективність, що є критично важливими, оскільки робочі навантаження ШІ стають дедалі складнішими.
Стратегічні партнерства та майбутній шлях
Нещодавні зв’язки Samsung з китайськими компаніями не лише підвищують її частку на ринку, але й позиціонують компанію як незамінного технологічного партнера в дедалі поляризованому глобальному ринку. Проте співпраця є складною. Останні експортні обмеження США внесли невизначеності, що вимагає суворого дотримання норм та потенційних коригувань у виробничих практиках. Samsung стверджує, що суворо дотримується американських експортних регуляцій, проте невизначеність залишається, оскільки регуляторні рамки продовжують змінюватися.
У перспективі, постійні інвестиції в технології напівпровідників вплинуть на загальний ландшафт технологічної індустрії. Оскільки такі компанії, як TSMC, розширюють межі виготовлення чіпів, а інші, такі як SK Hynix, захоплюють ніші на ринку, поворот Samsung до Китаю слугує прикладом стійкості та стратегічної адаптації в умовах зовнішнього тиску.
Висновок
Перенастройка Samsung на китайський ринок напівпровідників ілюструє динамічну взаємодію між технологічним прогресом та геополітичними силами. Хоча викликів безліч — регуляторні перешкоди, жорстка конкуренція на ринку та технологічні обмеження — адаптивна стратегія Samsung може слугувати зразком для інших гігантів у сфері напівпровідників, які стикаються з подібними ринковими тисками. Наступне покоління чіпів ШІ, створене через міждержавні колаборації, ймовірно, вплине не лише на майбутні технологічні досягнення, а й на міжнародну торгову політику в галузі напівпровідників.