Ryzen AI підвищує продуктивність ноутбука Framework Laptop 13
З новітньою архітектурою Zen 5 від AMD та інтегрованим NPU, ноутбук Framework Laptop 13 демонструє найвищу продуктивність процесора та прискорення штучного інтелекту, хоча тривалість роботи від акумулятора залишається його слабким місцем.
Вступ
Минуло майже чотири роки з моменту появи ноутбука Framework Laptop 13 на ринку з процесорами Intel 11-го покоління, і він став втіленням модульного дизайну. Плата Ryzen AI 300, що з’явиться у продажу в другому кварталі 2025 року, підвищує обчислювальні та AI-можливості. Попередньо зібрана модель коштує від 1 099 доларів, тоді як комплект для самостійної збірки — 899 доларів. Наша тестова версія, оснащена Ryzen AI 9 HX 370, стартує від 1 659 доларів без урахування компонентів.
Основні поліпшення та технічні характеристики
- Процесор: AMD Ryzen AI 9 HX 370 з 4 ядрами Zen 5 до 5.1 ГГц та 8 ядрами Zen 5c до 3.9 ГГц, TDP 45 Вт для всіх ядер
- Графіка: Radeon 890M з 16 CUs RDNA 3.5, пікове значення 2.6 TFLOPS
- NPU: Інтегрований нейронний процесор з продуктивністю 4 TOPS, що підтримує функції Windows Copilot+
- Оперативна пам’ять: Двоканальна DDR5 SO-DIMM до 64 ГБ на 5200 MT/s
- Сховище: PCIe Gen4 ×4 M.2 SSD до 4 ТБ
- Дисплей: 13.5″ LCD 3:2 з роздільною здатністю 2256×1504 на 60 Гц, пікова яскравість 500 ніт
- Акумулятор: Літій-іонний полімер на 61 Вт·год, зарядка USB-PD 3.1 до 100 Вт
Інтеграція AI та Copilot+
Ця плата стала першою від Framework, яка відповідає сертифікації Microsoft Copilot+. Інтегрований NPU досягає 4 TOPS, що дозволяє виконувати локальні операції з Recall, транскрипцію на пристрої та прискорене виведення в LLM-додатках. Останні оновлення Windows 11 23H2 оптимізують драйвери NPU, зменшуючи затримки виведення до 20 відсотків у завданнях краєвого штучного інтелекту.
Тепловий дизайн та інновації в охолодженні
Щоб управляти запасом потужності в 45 Вт, Framework змінив розташування теплових трубок, об’єднавши дві 4 мм трубки в одну 6 мм парову камеру, а також розширив ребра охолодження над VRM та PMIC. Прошивка вентилятора динамічно налаштовує криві обертів на основі даних з датчиків PWM, обмежуючи рівень шуму до 35 дБА під час тривалих навантажень.
Тестування продуктивності
Процесор та енергоефективність
У багатопотоковому тесті Cinebench R23 Ryzen AI 9 HX 370 набрав 17250 балів, випередивши Intel Core Ultra 7 Meteor Lake на 45 відсотків. При транскодуванні H.264 за допомогою Handbrake середнє споживання становило 38 Вт, а тест 4K до 1080p завершився за 3 хвилини 12 секунд, що є на 10 відсотків кращим показником енергоефективності у порівнянні з попереднім поколінням Ryzen 7040.
Графіка та ігри
Графічний процесор Radeon 890M показав в середньому 52 FPS у грі Shadow of the Tomb Raider на середніх налаштуваннях 1080p, відстаючи від Intel Arc A770M на 8 відсотків у сценах з трасуванням променів, але випереджаючи в растрових навантаженнях. Сокетна пам’ять DDR5 на 5200 MT/s забезпечує трохи нижчу пропускну здатність (76 ГБ/с) у порівнянні з паяними модулями, що впливає на пікову продуктивність GPU приблизно на 5 відсотків.
Практичні AI-завдання
Тестування локального виведення з моделями ONNX, такими як ResNet-50 та BERT base, показало часи виведення NPU 12 мс та 35 мс відповідно, що на 25 відсотків краще, ніж конфігурації Intel LPDDR5X. BIOS 3.03 та пакет драйверів Windows 2.5.0 оптимізують енергозбереження NPU, зменшуючи споживання в режимі очікування на 0.8 Вт.
Модулі розширення та особливості I/O
USB4 порти плати мають асиметричну конфігурацію: порти 1 та 3 забезпечують 40 Гбіт/с та DisplayPort 2.0, тоді як порти 2 та 4 обмежені до 20 Гбіт/с і DP 1.4. Користувачам слід підключати енергоємні USB-A модулі до портів 2 та 4, щоб уникнути перегріву в зоні VRM. Усі чотири порти підтримують зарядку та відеовивід.
Тривалість роботи від акумулятора та зарядка
У тесті PCMark Modern Office при яскравості 200 ніт ноутбук працював 8 годин 30 хвилин — приблизно на 15 відсотків менше, ніж у варіанті Core Ultra. Вимкнення режимів очікування NPU в Windows дозволило виграти до 30 хвилин. У майбутніх прошивках можуть з’явитися профілі SmartCharge для подовження часу роботи та покращення здоров’я акумулятора.
Безпека та оновлення прошивки
Бета-версія BIOS 3.04 від Framework вирішує проблеми з періодичними збої ACPI та покращує підтримку TPM для BitLocker. Очікується, що майбутнє оновлення AGESA 1.2.0.6 від AMD забезпечить мікрокод для усунення вразливостей DBT, яке заплановане на третій квартал 2025 року.
Експертні думки та ринковий контекст
За даними аналітиків TechInsights, продажі ноутбуків на базі Ryzen AI 9 HX 370 прогнозуються на рівні 25 відсотків зростання в річному обчисленні в третьому кварталі 2025 року, що зумовлено зростанням використання AI на пристроях. Модульна концепція Framework різко контрастує з закритими дизайнами інших виробників, орієнтуючись на любителів DIY та прихильників сталого розвитку.
Висновок
Ноутбук Framework Laptop 13 з Ryzen AI є найшвидшою версією на сьогодні, пропонуючи безпрецедентну продуктивність процесора та AI в повністю оновлювальному корпусі. Хоча тривалість роботи від акумулятора та деякі проблеми з прошивкою залишаються, пропозиція для тих, хто любить експериментувати, та професіоналів, орієнтованих на AI, залишається надзвичайно привабливою.