Огляд: Framework Desktop — модульний ПК проти Mac Studio
Framework Desktop поєднує компактний корпус, натхненний Mac Studio, з ремонто-орієнтованою, модульною концепцією настільних ПК. У цьому розширеному огляді ми детально розглянемо технічні характеристики, результати бенчмарків та нові навантаження з використанням штучного інтелекту, а також порівняємо його з новими конкурентами від Apple, Intel та AMD.
Модульна спадщина Framework та сталий розвиток
Framework здобув популярність завдяки можливості заміни материнських плат, портів та акумуляторів у своїх ноутбуках. З 2020 року лінійка Framework Laptop 13 отримала шість оновлень, і користувачі можуть самостійно змінювати материнські плати або модулі пам’яті. Такий підхід зменшує електронні відходи та подовжує термін служби пристроїв — це перевага, яку підтримує рух Право на ремонт та нові європейські нормативи щодо електроніки, що набудуть чинності у 2026 році.
Дизайн та складання
Framework Desktop постачається на 80% зібраним: материнська плата формату mini-ITX вже встановлена в сталевий корпус об’ємом 4,5 літри, є інтегрований радіатор та блок живлення FlexATX потужністю 400 Вт. Для покупців версії DIY необхідно лише встановити 120-мм вентилятор через стандартні отвори та два SSD M.2 NVMe (один під радіатором, інший доступний ззаду). Цей процес знайомить користувачів з прокладкою кабелів, підключенням вентиляторів та налаштуванням портів на рівні BIOS.
- Відкрийте магнітну пластикову передню панель та вставте дві розширювальні плати USB-C (стандартна швидкість 5 Гбіт/с, можна налаштувати до 10 Гбіт/с у BIOS).
- Зніміть верхню панель за допомогою гвинтів з захопленням для доступу до роз’ємів вентиляторів та RGB.
- Встановіть SSD (слоти PCIe 4.0 ×4 M.2) та необов’язковий модуль Wi-Fi 6E/BT 5.2.
- Зберіть панелі назад; набір інструментів включає зворотну викрутку Phillips/Torx.
Хоча зовні використовуються акрилові бокові панелі та передні плитки з ABS-пластику, внутрішня частина має стандартизовані кріплення, роз’єми та розміри плат. Framework публікує файли CAD для 3D-друку кастомних плиток та ручок.
Відповідність стандартам та внутрішні компоненти
Спеціальний SoC AMD Ryzen AI Max+395 паяний разом з 64 ГБ або 128 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5-6400, що забезпечує компактність за рахунок зменшення гнучкості роз’ємів. Плата має:
- Слот PCIe 4.0 ×4 (SSD Gen5 M.2 заплановані для BIOS 1.02)
- 2 × порти USB4/Thunderbolt 4 (40 Гбіт/с, DisplayPort 1.4a)
- 2 × USB 3.2 Gen2 Type-A та Gen1 роз’єми
- Блок живлення FlexATX потужністю 400 Вт, сертифікований 80 Plus Gold
Неконфіденційні елементи включають стандартні роз’єми для вентиляторів, підйомник PCIe та змінні розширювальні плати, проте центральний процесор, графічний процесор та пам’ять залишаються незмінними. Майбутні оновлення BIOS обіцяють покращені криві роботи вентиляторів, профілі пам’яті AMD EXPO та підтримку гарячої заміни NVMe.
Продуктивність, потужність та акустика
Ryzen AI Max+395 має 16 ядер Zen 5 з частотою 3.6–5.1 ГГц та 40 обчислювальних одиниць RDNA 3.5. Результати бенчмарків показують:
- Кодування HandBrake x265: ~90 Вт потужності пакету, стабільна температура 100 °C (потужність знижується до ~110 Вт на піку).
- Однопотоковий Cinebench R24: 2100 балів; багатопотоковий ~24000 балів (для порівняння, Ryzen 9 9950X має 32000).
- Ігрова продуктивність інтегрованої Radeon 8060S: в середньому 75 кадрів/с у Shadow of the Tomb Raider на 1080p Medium (проти 85 кадрів/с у RX 7600 XT).
При легких навантаженнях безшумна робота підтримує рівень звуку SPL нижче 18 дБ. Шум при повному навантаженні досягає максимуму 32 дБ — тихіше, ніж у звичайних міні-ПК та Mac Studio, що видає 45 дБ під час важкої компіляції Xcode.
Навантаження з використанням ШІ та машинного навчання
З до 128 ГБ об’єднаної пам’яті LPDDR5 Framework Desktop може локально завантажувати великі мовні моделі, такі як Llama 2 та Mistral. Посібник з налаштування ШІ Framework деталізує оптимізації PyTorch та TensorFlow через ROCm 6.0. Хоча CUDA залишається доменом Nvidia, ROCm від AMD швидко розвивається; бенчмарки спільноти показують, що налаштування 7-мільярдної моделі досягає 2 токенів/с на 8060S.
Теплове та акустичне управління
На відміну від малогабаритних водяно-охолоджених або паро-камерних конструкцій, Framework Desktop використовує великий радіатор з чорного анодованого алюмінію з п’ятьма тепловими трубками над SoC. У поєднанні з 120-мм вентилятором він досягає низького термічного опору 0.12 K/W. Оновлення кривих вентиляторів BIOS, заплановані на 4 квартал 2025 року, введуть контроль PWM від 0 до 100% та необов’язковий безшумний режим з низькими обертами.
Порівняння з Mac Studio та новими конкурентами
Mac Studio з M4 Max (16-ядерний ЦП, 64-ядерний ГП) також призначений для компактних робочих станцій. У кодуванні відео M4 Max випереджає Ryzen AI Max+395 приблизно на 15% у Final Cut Pro, але відкрита архітектура Framework дозволяє оновлення на рівні ОС та встановлення Windows або Linux.
Чутки про Intel Core Ultra 300 серії з інтегрованою графікою Arc B-серії та 3-нм Meteor Lake можуть звузити розрив у графіці у 2026 році. Наступні процесори Ryzen Embedded 8000 “Strix Point” від AMD представлять острови ЦП Zen 5c та ядра RDNA 4.0 iGPU, обіцяючи на 50% вищу продуктивність трасування променів у порівнянні з RDNA 3.5.
Висновок та рекомендації
Framework Desktop є унікальним: система mini-ITX, яка підтримує ремонтопридатність та відкриті стандарти, але втрачає традиційну можливість апгрейду через пайку ЦП та оперативної пам’яті. Вона відзначається тривалою безшумною роботою, ємністю пам’яті, орієнтованою на ШІ, та продуктивністю інтегрованої графіки. Однак преміум-будівельники ITX можуть бути незадоволені його пластиковим зовнішнім виглядом та герметичним ядром.
Для користувачів, які шукають альтернативу Mac Studio на Windows або Linux, з легким розбиранням та розширювальними можливостями, Framework Desktop є привабливим варіантом. Ентузіасти, які вимагають можливості заміни ЦП або високопродуктивних дискретних графічних процесорів, повинні продовжувати розглядати можливість самостійного складання ПК або майбутні варіанти mini-ITX від Intel/AMD.