Проблеми з виходом на 18A: Intel змінює стратегію розвитку

Автор: Ендрю Каннінгем • Оновлено 10 вересня 2025 року

Огляд

Наступне покоління технології 18A від Intel, яке обіцяє перевершити конкурентів завдяки високонадійній EUV-літографії з високою числовою апертурою та інтеграції зворотного живлення, зіткнулося з початковими проблемами з виходом продукції, повідомляють джерела в індустрії агентству Reuters. Лише 10% тестових чіпів відповідають вимогам щодо продуктивності та споживаної потужності, що ставить Intel у вирішальний момент стратегії IDM 3.0. Водночас компанія прискорила скорочення штату, призупинила будівництво європейських фабрик і запровадила обов’язкову затвердження генерального директора для всіх важливих проектів.

Технічний аналіз 18A

Процес 18A був розроблений для впровадження:

• Високонадійної EUV (числова апертура ≥0.55) для досягнення під 20 нм відстані між затворами.
• PowerVia для зворотного живлення для зменшення падіння напруги та зниження завантаженості металевих шарів.
• Багатошарових M0 та M1 для оптимізації щільності транзисторів (~125 млн транзисторів/мм²).
• Налаштування ширини RibbonFET+2 для покращення керуючого струму та контролю витоків.

Згідно з внутрішніми даними про вихід продукції, які були переглянуті Reuters, лише 1 з 10 ваферів досягає цілей витоків і частоти при цільовій напрузі 0.7 В. Фінансовий директор Intel Девід Зінснер заперечує цифру у 10%, стверджуючи, що “виходи кращі”, але відмовився надати точний показник.

Історичний контекст: уроки з затримок 14A

Проблеми Intel з 18A нагадують про затримки з 14 нм у 2013–2015 роках, коли затримки змусили компанію продовжити терміни виробництва 14 нм для настільних (до 2022 року) та мобільних продуктів. Тоді дорожня карта затрималася на 6–9 місяців через проблеми з контрольованістю критичних розмірів (CD) через багатошарові 193 нм.

“Ми спостерігаємо знайомі симптоми: затримки в кваліфікації обладнання, зміщення маски в EUV та підвищену щільність дефектів,” зазначає доктор Елейн Чжоу, старший аналітик Semicast Research.

Остання дорожня карта та амбіції зовнішніх фабрик

Незважаючи на проблеми з виходом продукції, Intel підтвердила 30 липня, що Panther Lake (серія 3 Core Ultra) буде випущено у другій половині 2025 року. Моделі для настільних комп’ютерів та серверів заплановані на 2026 рік. У рамках плану IDM 3.0 під керівництвом Пата Гелсінгера, Intel також відкриває доступ до технології 18A — та майбутнього 14A — для зовнішніх клієнтів через Intel Foundry Services (IFS).

• IFA 2025: Intel сподівається отримати зобов’язання від клієнтів перед збільшенням потужностей 14A.
• Метрики IFS: мета — досягти 50% завантаження до 2026 року з партнерами в галузях телекомунікацій, HPC та AI-акселераторів.
• Фінансування від уряду США: потенційна субсидія за законом CHIPS для компенсації до 30% капітальних витрат.

Комерційний тиск: скорочення робочих місць та скасовані проекти

Новий генеральний директор Ліп-Бу Тан запровадив суворий контроль витрат:

1. Скорочення 2,400 робочих місць в Орегоні у серпні, частина загального скорочення на 24,000 позицій.
2. Затримка відкриття мегафабрики в Огайо на 6–9 місяців.
3. Скасування запланованих фабрик у Дрездені (Німеччина) та Вроцлаві (Польща).
4. Відокремлення підрозділу RealSense у сфері робототехніки/біометрії; закриття автомобільного підрозділу.

“Більше ніяких пустих чеків,” написав Тан у внутрішній записці. Кожен проект повинен відповідати критеріям рентабельності перед отриманням фінансування.

Порівняльний аналіз з TSMC та Samsung

N3 (3 нм) від TSMC та майбутній N2 відзначаються:

• ~75 нм відстань між затворами, ~200 млн транзисторів/мм².
• Високі обсяги виходу >50% протягом перших 12 місяців.
• Сильні замовлення від Apple, AMD та NVIDIA AI GPU.

3GAE від Samsung має зворотне живлення та EUV подвійну літографію, проте обсяги залишаються обмеженими. На відміну від цього, агресивний графік Intel ставить її на 12–18 місяців позаду TSMC.

Вплив на глобальну екосистему фабрик

Аналітики попереджають, що подальші затримки або скасування в Intel можуть:

• Зменшити потужності фабрик у США, збільшуючи залежність від Тайваню та Південної Кореї.
• Штовхнути OEM до використання стратегій мульти-джерел, що призведе до збільшення запасів.
• Уповільнити впровадження нових упаковочних технологій (наприклад, Foveros, EMIB), якщо базові технології нестабільні.

Перспективи для Intel Foundry Services (IFS)

IFS позиціювалася як ключовий елемент IDM 3.0, метою якого є захоплення 15–20% світового ринку фабрик до 2028 року. Успіх залежить від:

• Довіри клієнтів: Переконання безфабричних компаній інвестувати в 14A/18A незважаючи на ризики виходу продукції.
• Урядових стимулів: Використання грантів за законом CHIPS для фінансування розширення.
• Виконання: Досягнення цільових показників для встановлення EUV-обладнання, цільових показників щільності дефектів (<1 см² DPPM) та однорідності CD (±2 нм).

Думки експертів

“Технологічна дорожня карта Intel вражає на папері — High-NA EUV та зворотне живлення є першим у галузі, але виконання визначить її кредитоспроможність у сфері фабрик.” — Доктор Майкл Ванг, консультант з напівпровідників

“Оскільки глобальні потужності фабрик обмежені до 2026 року, IFS має потенціал, якщо Intel зможе стабілізувати виходи та залучити основних клієнтів.” — Джейн Лі, віце-президент з ринкової стратегії ChipInsights

Висновок

Процес 18A від Intel перебуває на роздоріжжі: компанії потрібно подолати ранні проблеми з виходом продукції, одночасно впроваджуючи суттєві скорочення витрат та стратегічні переналаштування. Наступні два квартали стануть вирішальними — запуск Panther Lake, відкриття фабрики в Огайо та здобуття клієнтів для IFS визначать, чи зможе Intel відновити лідерство у виробництві або поступитися позиціями TSMC та Samsung.